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Technology Capability

工艺能力

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制程能力
N0. 项目 技术指示
1 层数 2-12层(layers)
2 工作板尺寸(最大) 546mm*624mm
3 板厚度 0.2mm-3.5mm
4 成品板厚度公差 板厚0.2mm-1.0mm ±0.1mm
板厚1.01mm-1.6mm ±0.13mm
板厚1.61mm-3.5mm ±0.15mm
5 板曲(最小) ≤0.7%
6 钻孔孔径 0.2mm-6.5mm
最小钻咀0.2mm,成品孔径0.15mm
最小长条孔成品宽度0.6mm
长条孔孔径公差NPTH±0.05mm
长条孔孔径公差PTH±0.08mm
7 内,外层底铜厚度 1/3oz-3oZ
8 板料类型 FR4,无卤FR4,高TGFR4,Teflon,Rogers,CEM-3
9 孔电镀纵横比(最大) 8:1
10 孔径公差 PTH    ±0.075mm  
NPTH   ±0.05mm  
11 孔壁铜厚 ≥18um    
12 内层线宽/线距(最小) H/H(0.075mm/0.075mm)        1/1(0.1mm/0.1mm)         
2/2(0.15mm/0.15mm)               
13 外层线宽/线距(最小) T/T(0.075mm/0.075mm)     
H/H(0.1mm/0.1mm)        
 1/1(0.127mm/0.127mm)      
2/2(0.178mm/0.178mm)              
14 阻焊桥宽度(最小) 0.08mm
15 外型公差(孔到边最小) ±0.1mm
16 热冲击 288℃  10秒(3次)
17 抗剥离强度 ≥1.4N/mm 
18 阻抗控制公差 ±10%  
19 阻焊层强度 >6H
20 表面处理 OSP、沉金、有铅喷锡、无铅喷锡、沉银、沉锡、碳油、蓝胶等
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